SIPLACE X3F多功能贴片机

  • 多功能贴片机-SIPLACE X3F

设备名称

高速贴片机

贴片头配置
和贴片头速度
[COMP./H]:

ICP

38,000 COMP./H

基准值

54,000 COMP./H

理论值

65,000 COMP./H

元件范围

01005~200㎜*110㎜

元件高度

6㎜

设备精度

位置

± 26um/3σ

角度

± 0.5°/3σ

元件供料

料带供料器、管状散料供料器、散料供料器、
涂蘸模块、其它定制的供料器模块、矩阵式托
盘交换器(WP5/WP6)

PCB格式

单轨道传输
Min:50㎜*50㎜ / Max:550㎜*600㎜

PCB厚度

0.3㎜~4.5㎜(可按要求增加PCB厚度)

贴片头

CP20

设备承重

Max 3㎏

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